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制作pcb线路板会涉及哪些工艺？

制作印制线路板会涉及哪些工艺？

介电层用于使线路和各层之间绝缘，通称为基材，线路连接各原件起导通作用，同时会设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面都必须一起作用。

孔：一般导通孔作用于双层及多层线路板使线路相互导通，较大的导通孔一般做为零件插件用，非导通孔作为表面贴装***，组装时固定螺丝用。

防焊油墨：铜面上面只有部分区域吃锡上零件，所以非没有吃锡的区域，都会印上一层隔绝铜面吃锡的物质通常为环氧树脂，杜绝非吃锡的线路间短路。工艺一般分为绿油、红油、蓝油。

丝印：这不是一定需要的，在印制线路板上标注各零件的名称、位置框，方便组装后辨识维修。

表面处理：铜面置于常规环境中，非常容易氧化，焊锡性不良，所以会在要吃锡的铜面上进行保护处理。保护的方式有喷锡，化金，化银，化锡、有机保焊剂。                  琪翔电子

高质量pcb线路板必须符合以下要求

高质量印制线路板必须符合以下要求

印制线路板的质量如何，直接影响终端产品的质量，但是对于市场上的线路板的竞争压力，压低成本获得更大的市场份额成了各大供应商的捷径。要想挑选高质量的印制线路板。需得从以下几方面挑选。

1、线路的线宽、线厚、线距要达到一定的要求，避免线路发热、短路

2、受高温铜皮容易脱落，

3、铜表面氧化，氧化后用不久就坏了，会影响安装的速度。

4、查看外形是否变形，螺丝是否错位。现在都是机械化安装，线路板的孔位和线路与设计的变形误差应该在允许的范围之内;

pcb线路板-沉金和镀金的区别

印制线路板-沉金和镀金的区别

印制线路板作为电汽电子时***展的基石，其发展直接影响终端产品的性能和人们使用感受。在印制线路板的发展中，其表面处理工艺也成为人们关注的焦点。大体可分为喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，全板镀金，金手指等几大类。

今天我们着重来讲一下沉金VS镀金的区别。

以上锡效果来比较镀金和沉金的话。”好几个工程人员在那里讨论着找原因分析，找来找去原来是pcb线路板板子出了问题。沉金的效会比较好一点。现在客户一般都是要求做沉金，除非就是客户要求做镀金的，而上锡效果不良则直接影响其保存时间的长短。从颜色方面来看沉金比镀金颜色更金黄，给客户的直观感觉会更加满意。两者一个相同处那就是沉金和镀金的板材使用一般都是FR-4或CEM-3。简单对比了一下以上两种工艺。希望对您有所帮助。                                                                                               琪翔电子